【治國理政新實踐·安徽篇】
合肥集成電路產(chǎn)業(yè)強勁崛起 創(chuàng)“芯”打造“中國IC之都”
合肥通富微電子有限公司內(nèi)集成電路封測車間
中安在線訊 高端裝備和材料從無到有，制造工藝與封裝集成由弱漸強，技術(shù)創(chuàng)新協(xié)同機制羽翼漸豐……在國家科技重大專項實施以來，合肥市委、市政府高度重視，搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略機遇，突出重點、聚焦資源，努力將集成電路打造成為提升合肥競爭力的核心產(chǎn)業(yè)。在一個個重大項目落實后，合肥力爭在2020年產(chǎn)值突破500億元，全力打造“中國IC之都”。
打破國外壟斷 構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈
長期以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)一直受到西方在先進制造裝備、材料和工藝引進等方面的種種限制，高端芯片主要依賴進口。近年來，國內(nèi)對集成電路產(chǎn)品的需求持續(xù)快速增長，就合肥來說，由于家電產(chǎn)業(yè)、面板顯示、汽車電子以及綠色新能源等產(chǎn)業(yè)發(fā)展飛速，對芯片的需求量極大。補“芯”，成了走好自主創(chuàng)新之路的關(guān)鍵。
一方小小的芯片，為何如此之難？相關(guān)專家表示，集成電路(芯片)的制造難度就是原子級的。以28納米技術(shù)為例，集成度相當于在指甲蓋大小面積上制造出10億個以上的晶體管，其中每根導線相當于人體頭發(fā)絲的三千分之一。
為了打破集成電路高端裝備和材料基本處于空白的狀態(tài)，提高制造工藝與封裝集成技術(shù)，合肥把集成電路產(chǎn)業(yè)作為新的自主創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)來培育，目前，已形成了設(shè)計、制造、封裝、測試、材料、設(shè)備等較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，擁有集成電路企業(yè)116家。
聚焦合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展基地，在設(shè)計環(huán)節(jié)，擁有聯(lián)發(fā)科技等知名企業(yè)73家，2016年實現(xiàn)銷售收入13.4億元；在制造環(huán)節(jié)，晶合作為安徽省首家12吋晶圓代工企業(yè)，其12吋芯片制造項目開始試生產(chǎn)；在封裝測試環(huán)節(jié)，新匯成一期項目投產(chǎn)，項目全部達產(chǎn)后可實現(xiàn)3萬片12英寸晶圓、5萬片8英寸晶圓的月封裝量，通富微電一期項目投產(chǎn)，整個項目計劃于2025年全部達產(chǎn)，可形成年產(chǎn)消費類、通信類等集成電路約217億顆；在設(shè)備環(huán)節(jié)，芯碁微電子雙臺面激光直接成像設(shè)備打破了國外高端激光直寫曝光設(shè)備壟斷，大華半導體封裝專有生產(chǎn)裝備和精密模具實現(xiàn)量產(chǎn)銷售。
據(jù)統(tǒng)計，2016年，合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展基地完成產(chǎn)值179.8億元、同比增長28.86%，投資52億元，同比增長136%。今年1-6月份，基地累計完成產(chǎn)值113.3億元、同比增長30.2%，投資36.16億元、同比增長40.7%。
培育強勢產(chǎn)品 “芯”技術(shù)為集成電路產(chǎn)業(yè)加碼
在信息時代，集成電路是核心基石，電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網(wǎng)、醫(yī)療儀器、機器人、工業(yè)控制等各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)都離不開集成電路。芯片強則產(chǎn)業(yè)強，芯片興則經(jīng)濟興。
經(jīng)過項目實施，合肥一批集成電路制造關(guān)鍵裝備、材料、技術(shù)實現(xiàn)從無到有的突破。走進合肥晶合集成電路有限公司的無塵車間內(nèi)，自動化的生產(chǎn)環(huán)節(jié)讓人眼前一亮。集成電路是一種微型電子器件或部件，而晶圓則是生產(chǎn)集成電路所用的載體。“晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的集成電路就越多，單顆芯片的成本也就越低，相應(yīng)對材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)的要求也就更高。”合肥晶合集成電路有限公司市場業(yè)務(wù)處處長林熙欽說。
據(jù)林熙欽介紹，今年6月28日，晶合12吋晶圓生產(chǎn)線項目(一期)竣工試產(chǎn)。7月，第一批晶圓已正式下線。這意味著，面板驅(qū)動芯片的設(shè)計、制造和使用將能全部在合肥實現(xiàn)。今年10月，“合肥制造”的晶圓就可以實現(xiàn)量產(chǎn)，到年底可實現(xiàn)每月3000片的產(chǎn)能，預(yù)計明年一個廠房可達月產(chǎn)4萬片規(guī)模，合肥晶合有望成為全球最大的專注于面板驅(qū)動芯片的制造商。晶圓項目投產(chǎn)后，也解決了“芯”和“屏”結(jié)合的難題，5年內(nèi)將使合肥的面板驅(qū)動芯片的國產(chǎn)化率提高到30%，打破國產(chǎn)面板芯片幾乎全靠進口的局面。
與此同時，合肥長鑫集成電路有限責任公司主導的長鑫12吋DRAM存儲器項目(506項目)也順利實施。項目投產(chǎn)后，將取得世界DRAM市場約9%份額，也有效地填補國內(nèi)DRAM市場的空白，該公司將躋身全球DRAM主要廠商之列，成為絕對的國內(nèi)半導體巨頭，合肥也將跨入世界級存儲器制造重鎮(zhèn)的行列。
除此之外，合肥新匯成微電子有限公司晶圓凸塊封測項目(一期)正式投產(chǎn)，這是安徽首個綜合保稅區(qū)——合肥綜合保稅區(qū)首個工業(yè)項目的投產(chǎn)。該項目全部達產(chǎn)后可實現(xiàn)3萬片12英寸晶圓、5萬片8英寸晶圓的月封裝量，年產(chǎn)值約50億元。這將填補國內(nèi)同類產(chǎn)品的空白，為合肥打造“中國IC之都”增添“芯”動力。
多重保障 政府將搭更多高層次服務(wù)平臺
展望未來，合肥的集成電路產(chǎn)業(yè)正扎穩(wěn)腳步，一步步飛躍。未來，合肥市計劃培育發(fā)展集成電路“十三五”期間，將圍繞完善“合肥芯”“合肥產(chǎn)”“合肥用”全鏈條，全力發(fā)展存儲芯片、驅(qū)動芯片和特色芯片的設(shè)計和制造，到2020年力爭產(chǎn)值突破500億元，制造業(yè)和設(shè)計業(yè)均位居全國前五位，全力打造“中國IC之都”。
按照規(guī)劃，近期，合肥將出臺《合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》，同時單列《合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展人才專項政策》，從支持研發(fā)、促進應(yīng)用、平臺建設(shè)、人才引進及服務(wù)等方面全方位支持集成電路企業(yè)發(fā)展。
合肥市發(fā)改委主任朱策表示，合肥將在重點領(lǐng)域謀篇布局。加強需求牽引，發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)核心引領(lǐng)作用，助力平板顯示、汽車、家電、裝備制造、公共安全等主導產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。在平板顯示領(lǐng)域，重點發(fā)展液晶面板驅(qū)動芯片、OLED驅(qū)動芯片，提前布局Micro-LED等下一代顯示技術(shù)。在汽車領(lǐng)域，支持汽車控制芯片的IDM企業(yè)發(fā)展，重點突破新能源汽車電池控制芯片。在家電領(lǐng)域，重點發(fā)展智能家居相關(guān)的Wifi、Zigbee(短距離低功耗無線通信技術(shù))、電力線載波芯片等。在裝備制造領(lǐng)域，針對光機電一體化、數(shù)字控制、精細加工等裝備制造技術(shù)，重點發(fā)展數(shù)字裝備核心芯片和生產(chǎn)線用MEMS傳感器芯片等。在公共安全領(lǐng)域，重點發(fā)展雷達芯片和采集環(huán)境數(shù)據(jù)的MEMS傳感器芯片等。
與此同時，增強供給推動，全力推進投資規(guī)模大、牽動力強的重大項目。在制造環(huán)節(jié)，重點推進506項目、晶合項目等重大項目實施，并集聚上下游龍頭配套企業(yè)，形成產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。在材料環(huán)節(jié)，緊盯新一代化合物半導體發(fā)展趨勢，超前謀劃、適時出手，謀劃建設(shè)化合物半導體代工生產(chǎn)線。在設(shè)備環(huán)節(jié)，緊盯全球行業(yè)龍頭，大力引進專用設(shè)備知名企業(yè)，積極支持激光直寫光刻設(shè)備、硅光器件、三維立體封裝等設(shè)備制造企業(yè)加快發(fā)展成為領(lǐng)軍企業(yè)。在產(chǎn)業(yè)園區(qū)上，加強與全球集成電路產(chǎn)業(yè)先進園區(qū)的深度合作，探索整體招商新模式。
科技發(fā)展，完善人才引進服務(wù)是關(guān)鍵。“合肥將在一次性人才補貼、工作津貼、住房、子女教育等方面出臺專門政策，針對臺灣地區(qū)和外籍人才需求，加快建設(shè)國際化社區(qū)，完善國際醫(yī)院、學校等服務(wù)設(shè)施。在人才培養(yǎng)方面，將微電子人才培養(yǎng)作為推進中科大、合工大、安大等“雙一流”大學、學科建設(shè)的重要內(nèi)容，推動企業(yè)、專業(yè)機構(gòu)和高校聯(lián)合建立實訓基地。”朱策說。(記者 王佳)
